集成电路的命名
集成电路的命名主要由一个主型号(“一般为器件系列代号”+“器件序号”)构成。由于集成电路的应用十分广泛，对集成电路提出了各种不同的要求，即使是功能相同的集成电路，在不同的使用场合，所选的型号也不尽相同。一种集成电路往往在主要性能或功能相同的前提下，由于产品级别(商业级、工业级、军用级)、封装材料(塑料、陶瓷、金属等)、封装形式(双列直插、带引线芯片载体、格栅式、扁平封装、小型封装等)、电路制造工艺(TTL、CMOS、BICMOS等)、引脚多少、筛选情况(老化、未老化)、电路运行速度、输入/输出特性、功耗、生产厂家等不同，派生出不少新的品种。显然，只用一个主型号不能完全表达出派生产品之问的特性差异，必须在主型号的前后有规则地加上前缀和后缀，把具有特定意义的字母或数字作为前缀、后缀，以表示该集成电路的派生产品之间的差异。
＊注：上述所说的“特定意义”是相对于制造商和该字母(或数字)在型号中所处的位置而言的。同一个字母或数字在不同制造商的产品型号中表示了不同的含义，即使是同一制造商的产品，该字母或数字在型号中所处位置前后不同，也表达了不同的含义。目前，国际上尚无统一标准，各制造商都有自己的一套命名方法，同一厂商对不同系列产品有不同的命名方法。
国外集成电路型号命名方法示例
以美国模拟器件公司ANALOG DEVICES(AD)为例
示例1
AD SP 1410 J D
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1：器件型号前缀，AD是模拟器件公司的缩写
2：器件系列代号
其中：ADC——AM——模数转换器
DAC——数模转换器
G——模拟开关、模拟多工器
LH、OP——运算放大器
N、P ——UHF(超高频)、微波检测器
REF——电压基准源
SP——多工器、算术逻辑单元、外设控制器、微处理器支持芯片
V——数/模转换器、分频器
VF——锁相环、压控振荡器
3：器件序号
4：温度范围代号
I、J、K、L、M = 0℃～+70℃
A、B、C = -25℃～+85℃
S、T、U = -55℃～+125℃
说明：随温度代码往后，其性能提高，如“M”的器件明显比“K”的器
件性能好
5：封装形式代号
其中：D——陶瓷或金属密封双列直插式
E——无引线片载体
F——陶瓷扁平
H——密封金属壳
M——计算机实验用金属壳(密封金属壳DIP)
N——塑料双列直插
P——塑料无引线片
Q——陶瓷双列直插 ·
R——小外形
Chips——单芯片
示例2
AD 664 A S H/883B
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1：器件型号前缀，AD是模拟器件公司的缩写
2：器件序号，用3、至4位数表示
3：混合信息，用1至2个字母表示
其中：A——改进型产品
D——电介质绝缘
Z——±12V工作电源
4：温度范围代号
5：封装形式代号
其中：0——陶瓷双列直插
其它同上例
6：筛选分类代号
其中：883B——符合美国MIL—STD一883B规范；
883——符合美国MIL—STD一883规范
现行国家标准规定的命名方法
※器件类型
T：TTL电路
H：HTL电路
E：ECL电路
C：CMOS电路
M：存储器
u：微型机电路
F：线性放大器
w：稳压器
D：音响、电视电路
J：接口电路
AD：A/D转换器
DA：D/A转换器
SC：通信专用电路
※工作温度范围
C：0——70℃
G：-25——70℃
L：-25——85℃
E：-40——85℃
R：-55——85℃
M：-55——125℃
※封装
F：多层陶瓷扁平
B：塑料扁平
H：黑瓷扁平(CFP)
D：多层陶瓷双列直插
J：黑瓷双列直插
P：塑料双列直插
S：塑料单列直插
T：金属圆壳
C：陶瓷芯片载体
E：塑料芯片载体
G：网格针栅阵列
SOIC：小引线封装
PCC：塑料芯片载体
LCC：陶瓷芯片载体